芯物联·芯时代 2018物联网“芯”引擎高峰论坛即将举办智能模块

芯物联·芯时代 2018物联网“芯”引擎高峰论坛即将举办

物联网作为下一个万亿级市场，正引领着一场技术和产业革命，已成为当前全球竞相追逐的热点。从芯片、传感器、物联网基站等硬件产品到物联网应用与服务，谁能掌握核心技术和优秀解决方案，便拥有了核心竞争力。

万物互联的背后离不开核心芯片。物联网芯片正成为超过PC、手机领域未来最大芯片市场，数以百亿级的市场空间，吸引着产业巨头竞相投入，研发、收购、兼并、专利等依次展开，在物联网的带动下，芯片产业将获得蓬勃发展。除了ARM、英特尔、高通、联发科、飞思卡尔、德州仪器、意法半导体等国际巨头，国内紫光、华为等企业也纷纷发力物联网芯片。

物联网属于复杂的系统应用，物联网芯片既包括集成在传感器、模组中的基带芯片、射频芯片、定位芯片等，也包括嵌入在终端中的系统级芯片，这些领域的物联网芯片需求规模巨大。数据显示，物联网正从硬件、传感等基础设备向软件平台和垂直行业应用升级。处理器的架构在物联铸造机床网领域占据上风，虽然传统芯片厂商具有先发优势，但目前物联网缺乏杀手级应用，且量少多样的特性，使得物联网芯片依然面临诸多挑战。为了能提供真正有效的物联网服务和产品，必须提供覆盖感知技术、处理器和通信在内的广泛技术组合，因此创新与协同、合作与并购依然是当前产业关注的主流。

对于芯片厂商以及产业链企业而言，只要积极参与，及早做好技术准备，提前做好市场布局，便能赢得领先技术优势，占据长远市场空间。面对市场的巨大发展空间以及技术、人才、政策、市场、资金等瓶颈问题，由中国通信工业协会物联网应用分会主办的2018物联网‘芯’引擎高峰论坛即将在北京举办。此次论坛保温材料特邀中国工程院倪光南院士，中国科学院尹浩院士做主题报告；并邀请部委相关领导做政策解读；及企业届大咖做精彩分享，吸引了来自产业链各个方面的政府、专家、企业、科研、用户代表300余业内名流与专业人士，将于6月29日齐聚北京万寿宾馆，针对物联网芯片产业发展做深入探讨和智慧碰撞，共商产业发展大计和振兴制造业的强国之路。

大会名称：2018 物联网芯引擎高峰论坛

大会时间：短袖裙装2018年6月29日 星期五（全天）

大会地点：北京·万寿宾馆

大会主题：芯物联·芯时代

主办单位：中国通信工业协会物联网应用分会

大会议题：

1、集成电路产业政策解读；

2、芯片核心技术研究；

3、AI芯片如何助力AIoT产业发展；

4、芯片领域人才培养体系建立；

5、物联网芯片知识产权和专利分析；

6、物联网芯片产业分布及需求规模分析；

7、物联网芯片产业资本运作解析；

8、用芯构建物联网生态系统；

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